产品描述
产品信息
名称:wafer晶圆切割胶带、UV胶带、Dicing Tape品牌:日本狮力昂 SILONTEC
基材:PO
货号:6360
颜色: 乳白色
产品特点
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)减少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶带之间●不会有残胶的现象●具有适当的扩张性
代理日本SLIONTEC狮力昂UV膜6360系列:
1, For Wafer:
No.6360-00 T:100um PO:90um Adhesive:10um Standard
No.6360-20 T:100um PO:90um Adhesive:10um High adhesion for chip flying
No.6360-50 T:100um PO:90um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-80 T:110um PO:100um Adhesive:10um Excellent chipping resistance
2, For Substrate:
No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard
No.6360-25 T:160um PO:150um Adhesive:10um High adhesion
No.6360-55 T:160um PO:150um Adhesive:10um Easy pick-up
No.6360-95 T:170um PO:150um Adhesive:20um For high bumpy surface
日本狮力昂(Slion)UV晶片切割系列胶带 6360-00,#6360-20,#6360-80,#6360-15,#6360-50 6360-25
产品特点:以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基,切割时可坚固地固定物体
用途:UV照射後容易抽出晶片涂布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带,能使用於硅晶等,各种晶片的切割
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地址:福建省 厦门 湖里区 禾山街道禾山社区677号之104
联系人:石金良先生(经理)
微信帐号:17720872082