LOR系列半导体芯片光刻胶剥
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产品描述

Fe2032-5% Ti020.5-1% AI20310-15% Ca02-5% K202-5%
质量过硬
产品类型
标准品
特点
具有高深宽比，光刻后可以达到非常好的陡直度，基本垂 直于衬底表面。
货源
充足
用途范围
工业
公司
实力雄厚
价格
透明
存储条件
低温
售卖地区
响应速度
快

http://sj2018315.b2b168.com
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