DOW 电子倒模硅胶 高活性吸附材料 搭配SU8做倒模
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产品描述

Fe2032-5% Ti020.5-1% AI20310-15% Ca02-5% K202-5%
固化方式
常温固化
是否厂家
是
用途范围
电子元器件
性能
热稳定性、化学性
是否
是
特色服务
技术支持 量大价优
售卖地区
全国
保质期
24
品名
硅胶
粘合材料类型
电子元器件

http://sj2018315.b2b168.com
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