CHEMCUT - 湿法蚀刻设备
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产品描述

Fe2032-5% Ti020.5-1% AI20310-15% Ca02-5% K202-5%

晶圆湿法加工包括铜，钛/钨等金属蚀刻，干膜显影和退膜等

•导线框架 (QFN) 和 BGA 等背蚀刻和半蚀刻

•导线框架 (QFN) 和积体电路 IC 截板加工


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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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