KM1210HK低温固化银胶

产品描述

Fe2032-5% Ti020.5-1% AI20310-15% Ca02-5% K202-5%

KM1210系列

低温固化高导银胶

产品描述：

KM1210系列产品是一种单组份低温固化环氧导电银胶。它具高剪切强度，模量的特点；对金属、陶瓷基片、硅芯片、绿油等粘接性好。该类产品具有好的贮存特定性，固化温度较低，离子杂质含量低，固化物良好的电学和机械性能以及耐湿热稳定性能优点。

典型用途：

该系列产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺，能实现低温快速固化，连接强度高。

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