Fe2032-5%
Ti020.5-1%
AI20310-15%
Ca02-5%
K202-5%
MINSEOA® PAE-1300s 负性光敏聚酰(PI)涂层胶经紫外i-线后，通过显影、漂洗、热化等工序可得到形状和尺寸精度可控的立体光刻图形。由于PI层膜具有优异的高耐热、高强韧、高粘附、高电绝缘、低介电常数及损耗、高抗化学稳定性等，在微电子制造与封装领域具有广泛而重要的应用。其代表性应用包括， 1) 多层金属布线结构的层间介质绝缘膜, 包括晶圆级封装(, Fan-out WLCSP, 3D IC集成及封装, 系统级封装(SiP)及微机械封装(MEMS)等。2)半导体芯片表面的一级和/或二级钝化层膜；3)塑封IC电路的应力缓冲-吸收层膜。 产品特点：http://sj2018315.b2b168.com
