DOW 半导体倒模硅胶 电子级灌封胶
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产品描述

Fe2032-5% Ti020.5-1% AI20310-15% Ca02-5% K202-5%
合材料类型
电子元器件
有效期
2年
是否进口
否
性能
热稳定性、化学性
是否
是
货源
充足
发货地
江苏
是否厂家
是
包装
桶装


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